 |
|
Giriş
Kör / delikli delikli MLB dahil, tek / çift taraflı tahta, çok katmanlı tahta, yüksek yoğunluklu tahta da yapabiliriz.
Ana Taban Malzemesi
FR-1, FR-2, FR-4, CEM-1, CEM-3, çeşitli dielektrik sabitli (ithal veya yerel tedarikçiden gelen) Yüksek Frekanslı Laminat, Alüminyum taban laminat, Metal çekirdek Alüminyum
Ürünlerimizi yüksek kalitede garanti etmek için KB ve Shengyi gibi ortaklarımız olarak en iyi temel malzeme tedarikçilerini seçiyoruz.
Yüzey
Sıcak hava Lev p kurşunsuz HASL, daldırma altın / gümüş / kalay, altın kaplama, OSP
Kart Kalınlığı
İç çekirdek kalınlığı 0.15-1.5mm, bitmiş levha kalınlığı 0.20-3mm
Hizmet
* - PCB Gerber ve Bom'daki hataları önlemek için kapsamlı dokümanlar denetimi.
* - Düşük fiyatla en iyi kalitede değiştirmeyi önerin.
* - Test için mühendislik desteği ve seri üretim önerileri.
* - En iyi gönderim yöntemi önerin.
* - Tasarımınızı güvende tutmak için NDA imzalayın.
Ürün ayrıntıları:
|
| Vurgulamak: | mobile phone pcb,mobile phone circuit board |
||
|---|---|---|---|
1.Professional manufacturer of PCB and PCB assembly specialized in single-sided PCB, double-sided PCB, multilayer PCB, PCB layout and design and PCB assembly
2. Material Type: FR4,non-halogen material ,Aluminium Base,Cooper Base,high frequency material ,Thick copper foil,94-V0(HB),PI Material,HIGH TG:SL S1000-2,ITEQ:IT180
3. Surface treatment: HAL,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion silver,Gold Finger,OSP,HAL(Immersion Gold,OSP,Immersion silver,Immersion Tin)+Gold Finger
Advantage
1.PCB factory directly
2.PCB Have the comprehensive quality control system
3.PCB good price
4.PCB quick turn delivery time from 48hours.
5.PCB certification(ISO/UL E354810/RoHS)
6.8 years experience in exporting service
7.PCB is no MOQ/MOV.
8.PCB is high quality.Strict through theAOI(Automated Optical Inspection),QA/QC,fly porbe ,Etesting
The information about our company's process capacity for your reference:
|
Specification Inch (mm) |
|
|
Material |
FR-4 / Hi Tg FR-4 / Lead free Materials (RoHS Compliant) /CEM-3/CEM-1/Aluminium |
|
Layer No. |
1-30 |
|
Board thickness |
0.015"(0.4mm)-0.125"(3.2mm) |
|
|
|
|
Board Thickness Tolerance |
±10% |
|
Cooper thickness |
1/2OZ-3OZ |
|
Impedance Control |
±10% |
|
Warpage |
0.075%-1.5% |
|
Peelable |
0.012"(0.3mm)-0.02’(0.5mm) |
|
|
|
|
Min Trace Width (a) |
0.005"(0.125mm) |
|
Min Space Width (b) |
0.005"(0.125mm) |
|
Min Annular Ring |
0.005"(0.125mm) |
|
SMD Pitch (a) |
0.012"(0.3mm) |
|
BGA Pitch (b) |
0.027"(0.675mm) |
|
Regesiter torlerance |
0.05mm |
|
|
|
|
Min Solder Mask Dam (a) |
0.005"(0.125mm) |
|
Soldermask Clearance (b) |
0.005"(0.125mm) |
|
Min SMT Pad spacing (c) |
0.004"(0.1mm) |
|
Solder Mask Thickness |
0.0007"(0.018mm) |
|
|
|
|
Hole size |
0.01"(0.25mm)-- 0.257"(6.5mm) |
|
Hole Size Tol (+/-) |
±0.003"(±0.0762mm) |
|
Aspect Ratio |
6:1 |
|
Hole Registration |
0.004"(0.1mm) |
|
Plating
|
|
|
HASL |
2.5um |
|
Lead free HASL |
2.5um |
|
Immersion Gold |
Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
|
OSP |
0.2-0.5um |
|
Outline
|
|
|
Panel Outline Tol (+/-) |
±0.004''(±0.1mm) |
|
Beveling |
30°45° |
|
V-cut |
15° 30° 45° 60° |
|
Certificate |
ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
İlgili kişi: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345
